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      總投資10億元!金太陽研磨增資擴產項目用地成功摘牌

      關鍵詞 金太陽|2022-11-21 11:06:06|來源 投資東莞
      摘要 11月11日,金太陽增資擴產項目用地成功摘牌,項目由東莞金太陽研磨股份有限公司投資建設,項目總投資10億元,用地面積68.5畝,年均財政貢獻不低于100萬元/畝。主要設計開發生產五...

             11月11日,金太陽增資擴產項目用地成功摘牌,項目由東莞金太陽研磨股份有限公司投資建設,項目總投資10億元,用地面積68.5畝,年均財政貢獻不低于100萬元/畝。主要設計開發生產五軸數控精密拋磨設備、多功能毛刺機及自動化解決方案,為客戶提供各大智能終端、汽車零部件、通訊通信類零部件的全制程產品及加工服務,并引進硅晶圓及芯片拋光液、納米磨料、遙感衛星反射鏡拋光業務。

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             東莞金太陽研磨股份有限公司成立于2004年9月21日,并于2017年2月8日在深圳交易所創業板成功上市(股票簡稱:金太陽,股票代碼:300606),是一家專門研發、生產、銷售新型研磨拋光材料、高端智能裝備以及提供精密結構件制造服務業務的國家高新技術企業,現已發展成為全球主要高檔涂附磨具產品供應商之一,其產品廣泛應用于航空航天、汽車制造、3C電子、鋼鐵、家具、樂器等行業。


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