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      被困住的芯片擴產計劃

      關鍵詞 半導體 , 芯片|2022-08-08 10:59:07|來源 半導體行業觀察
      摘要 今年2月,烏俄戰爭爆發,引發全球經濟“通脹海嘯”;3月,上海因疫情封城,沖擊手機、PC等消費市場;4月,天風國際分析師郭明錡表示,國內各安卓手機品牌已削減近20%訂單,在接下來的幾...

      疫情過后的每一年似乎都注定不平凡。

      今年2月,烏俄戰爭爆發,引發全球經濟“通脹海嘯”;3月,上海因疫情封城,沖擊手機、PC等消費市場;4月,天風國際分析師郭明錡表示,國內各安卓手機品牌已削減近20%訂單,在接下來的幾個月里,訂單可能會繼續減少;5月,業內消息人士透露,高通和聯發科都在2022年下半年縮減了與其制造合作伙伴的 5G 智能手機芯片訂單;6月,集邦咨詢指出,半導體設備再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境…

      半導體圈去年的風光還歷歷在目,而今年隨著半導體產業需求放緩,客戶端面臨庫存修正,加上疫情造成設備交期拉長,越來越多的芯片廠商開始按下了擴產暫停鍵,相繼放緩設備裝機時程,縮減資本支出。

      存儲遇冷陰霾下的韓國

      在所有廠商中,韓國三星可以說是打響了采購收縮的*槍,在3月份三星電子預計3、4、5月將大幅減少面板采購量,雖然當時只是縮減了面板的采購量,但隨著時間的推移,存儲市場也開始遇冷,無論是內存芯片還是閃存芯片,都開始降價,身為存儲巨頭的三星,面對的壓力也越來越大。

      據韓媒8月初報道,三星電子京畿平澤P3工廠(P3)DRAM設備進口時間很有可能延長到10~11月。P3工廠是三星目前在建的綜合生產基地,包括存儲和半導體代工產線,三星電子曾將P3啟動時間設定為2022年下半年。雖然目前啟動時間沒有太大變化,但是原計劃今年3月份就開始投入使用的NAND相關設備被推遲到了5月,而如今DRAM和晶圓代工產線也傳出了推遲消息,據閃存市場報道,業內觀察,代工設備的投入可能會推遲到明年,但據說三星電子已經設定了在年內推出的目標。

      在*季度財報中,三星警告稱,盡管三星公司創下了近四年來*的*季度盈利表現,但芯片需求正在進一步減弱。由于宏觀經濟不確定性持續存在,移動和個人電腦芯片需求預計繼續降溫,進而影響存儲芯片的需求。

      除了消費終端市場疲軟,半導體設備的供應問題也影響了三星的生產計劃。三星半導體業務執行副總裁Jin-man Han曾表示,從長遠來看,這可能意味著要推遲采用處理更快的新生產線?!吧a方面存在結構性限制,預計明年DRAM的市場增長率將大幅下降?!?/p>

      當然在韓國,三星并不是*一家延期工廠計劃的企業,SK海力士作為全球*大存儲廠商,也受到了市場環境不小的影響。

      據韓聯社7月19日報道,消息人士稱,SK海力士決定暫停清州廠產能擴充計劃,主要原因在于,通貨膨脹傷害了消費者電子產品購買力,全球經濟不確定性因而升高。據報道,SK海力士在清州地區已有M11、M12、M15三座工廠,原計劃明年開始動工興建M17廠,預計2025年初完工,但在6月底的SK海力士董事會上決定暫時擱置此擴廠案。

      雖然SK海力士方面表示,針對此案還沒有做決定,但漢陽大學電機工程系教授Park Jae-gun指出,延后擴廠計劃是明智且自然的商業決策。在其看來,如果SK海力士龍仁半導體聚落能按時在2027年4月營運,清州的擴廠計劃就沒那么急迫。

      除了暫停擴廠計劃,SK海力士還被傳出將大砍資本支出。7月中旬,有知情人士透露,SK海力士正考慮削減2023年的資本支出約25%,降至16兆韓元(122億美元)。

      雖SK海力士相關負責人表示,減少25%是源自外媒報道,而并非公司對外發布的正式信息,但其二季度財報顯示,公司預期下半年的存儲器出貨量將有所放緩,并謹慎考慮明年投資計劃。結合SK海力士相關負責人所說的,雖然目前考慮的幾個資本性支出方案里確實有減少資本支出的計劃,但具體方案暫時仍未確定,可以看出,未來SK海力士有很大可能會減少資本支出。

      相繼放慢擴建步伐的臺企

      臺灣作為全球半導體不可替代的中心,受到芯片市場景氣度下行,以及半導體設備嚴重短缺的影響,臺積電、南亞科、穩懋、力積電等廠商也開始放慢了擴建的步伐。

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      圖源:經濟日報

      晶圓代工龍頭廠臺積電原定今年資本支出高達400-440億美元,創歷史新高,但在二季度法說會上,臺積電總裁魏哲家表示,由于供應鏈不順,臺積電將把2022年的部分資本支出推遲到2023年,不會影響2022年產能計劃。但最近英特爾Meteor Lake tGPU芯片的訂單遞延卻讓外界開始擔憂起臺積電3nm的量產計劃。

      集邦咨詢在8月4日表示,英特爾Meteor Lake 的tGPU芯片最初量產計劃在 2H22 進行,但后來由于產品設計和工藝驗證問題推遲到 1H23,而近日該產品的量產計劃因故再次推遲至2023年底,幾乎完全取消了原定于2023年預定的3nm產能,僅剩下少量晶圓投入用于工程驗證。

      在集邦咨詢看來,此次事件會對臺積電的擴產計劃造成很大影響,英特爾的缺席導致蘋果成為臺積電今年下半年至2023年初首批3nm制程中*一家客戶,使得臺積電3nm產能閑置。鑒于此,臺積電決定放慢擴產進度,以確保產能不會過度閑置,而導致巨大的成本攤銷壓力。集邦咨詢認為,英特爾 3nm 制造的延遲將損害臺積電的資本支出,其預計臺積電 2023 年的資本支出規??赡艿陀?2022 年。

      臺積電對此回應稱,“臺積電不對個別客戶的業務發表評論,公司的產能擴張項目正在按計劃進行?!庇捎谂_積電自身在代工領域強大的領導地位,此次半導體下行對其影響也微乎甚微,從臺積電二季度財報可以看出,其產能依舊處于供不應求的狀態,調研機構以賽亞調研也指出,3/5nm等先進制程有八成左右是共用機臺,因此臺積電可以根據其他制程客戶的需求彈性調配。

      臺灣另一家晶圓代工廠力積電總經理謝再居在7月15日的法說會上表示,今年資本支出 15 億美元左右不變,但銅鑼新廠受建廠時程、設備交期遞延等因素影響,量產計劃估將延至 2024 年。

      力積電銅鑼新廠原定夏天左右完成土建、開始無塵室施工,第四季搬入設備,明年農歷年后小量試產,夏天開始量產。但近一年來,受到缺工、缺料影響,建廠時程延誤約 4-5 個月,原先預計第四季搬入設備計劃已確定跳票,再加上半導體設備廠在設備交期上嚴重滯后,因此力積電不得不調整量產計劃。

      以目前狀況來看,謝再居預期,力積電銅鑼新廠今年第四季可如期完成無塵室建置,明年下半年建置完成月產能 8500 片,2024 年下半年達到 1.9 萬片。

      而臺灣砷化鎵晶圓代工廠穩懋則已確定下修今年全年資本支出。在7月26日的法說會上,穩懋表示,面對終端需求疲軟、大環境不佳,穩懋全年資本支出從原 120 億元調整至約 80 億元,相關資本支出將遞延至明年再行評估。

      雖然下修今年資本支出,但穩懋表示,龜山新產能建置計劃仍持續進行中,但年底前僅會先開出一半、約 2000 片,屆時月產能將達約 4.3 萬片,至于高雄路竹新廠,由于距離 2024-2025 年完工啟用還有一段時間,相關土建計劃持續進行中,估最快年底完成,后續將依市場情況評估機電工程、機臺采購。

      除了上述晶圓代工廠,臺灣存儲大廠南亞科技也下調年度資本支出約一成,同時調降全年位產出增幅預估,由原訂持平去年,修正為持平至微幅下跌。南亞科技總經理李培瑛在法說會上支出,公司董事會核準今年資本支出約280億元,但有些設備交期受缺料干擾可能會小幅遞延,預計影響約10%。

      而就在宣布下調年度資本支出的一個月前,南亞科技于去年宣布投資3000億元興建的12英寸新廠舉辦動土典禮,目標于2025年開始裝機量產。面對未來,南亞科技支持,成本、毛利率、產品均價均朝不利方向發展,營運將面臨挑戰。

      受“芯片法案”影響的美國

      美國雖然是芯片設計大國,但近幾年受到多種因素的影響,在美國擴建晶圓廠的企業也不在少數。今年年中,不少大廠表示美國“芯片法案”遲滯,嚴重影響半導體公司擴產計劃,不過隨著芯片法案的通過,或許這些芯片大廠即將開始加速。

      比如美光就在芯片法案通過后就宣布在美建廠。在此前,美光曾表示,正在與美國幾個州進行談判,以增加產能,但公司不能因為國會遲遲無法給出決定而一直拖延投資決策,計劃未來十年內將花費超過 1500 億美元以提升制造能力。

      當然,作為存儲大廠,美光也曾發布悲觀警告。根據美光財報透露的發消息,存儲產業的短期位需求在接近2022會計年度第3季末呈現大幅下滑,主要是受到個人計算機、智能型手機等消費市場終端需求轉弱影響?;谑袥r出現變化,美光計劃減少2023會計年度位供應成長水平,并將利用庫存供應明年部分的市場需求,并表示這種方式將能減少2023會計年度晶圓廠設備資本支出。

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      圖源:美光

      在眾議院通過《芯片法案》的同一天,英特爾表示將把今年的資本支出預測下調至 230 億美元,比之前削減 40 億美元。英特爾在今年6月份的時候,宣布推遲原定于7月22日在俄亥俄州舉行的新半導體工廠的動工儀式,并稱,如果美國國會不能批準“芯片法案”中承諾的520億美元的政府補助,英特爾將無限期推遲在該價值200億美元的芯片工廠項目。

      而另一家晶圓代工廠格芯的執行長Tom Caulfield在7月19日接受受訪時表示,支持美國芯片業的法案若無法在未來幾周內過關,規劃中的紐約州總部*座芯片廠可能會被推遲。他指出,美國政府若未提供補貼,建廠時間將會拉長。

      在今年7月11日,格芯與意法半導體宣布簽署備忘錄,雙方將攜手在意法半導體位于法國Crolles的現有12英寸晶圓廠附近打造一座新的12英寸廠。Caulfield指出,法國政府迅速決定提供補貼,讓法國12英寸合資晶圓廠只花了6個月時間就定案,美國若在去年就通過補貼案、格芯可能會盡早推動紐約廠,而非將注意力轉向法國廠以及新加坡廠擴建案。

      此外,汽車芯片大廠恩智浦和英飛凌此前也有傳出在美擴建的消息。根據英飛凌提交的尋求稅收減免文件,英飛凌在其文件中稱,如果沒有這些激勵措施,這個擴張項目所需的資本投資相比在美國,不如考慮其他替代地區,因為前者在經濟上是不可行的。

      寫在最后

      雖然芯片大廠接連按下擴產“暫停鍵”,但總的來說,半導體下行只占了其中一部分,供應商無法按時供應、以及芯片法案等都是造成廠商步伐緩慢的原因。從這方面來看,大家也不必過于惶恐當前的下行周期,即便當前芯片不再全面短缺,但結構性缺貨依然嚴峻,如何緊抓機遇修煉內功才是硬道理。

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